一、GC0308芯片工作只需要一路电压DOVDD2.8V，有些客户在设计上将AVDD25也引致到主板，这样会导致图像异常或者打不开，如下图：

二、GC0311在模组厂测试比较难测试，所以我们走线上有特殊要求：
1.各地线必须构成完整的通路，避免没有实际意义的铺地。
2.在条件允许的情况下，GND的线宽越宽越好。尽量保证GND线宽比电源线更粗。
3.严格按照格科模组设计指导意见，安排好其他信号线。
4.当方案提供两路电压时，一定要将两路电压分开。如果方案提供为一路电压则尽可能将AVDD和DOVDD分别连接至焊盘。Layout时，电源线和地线走线一定要通过焊盘到电容再到主板，走线大小0.2MM以上；

三、GC0339MIPI走线时，常常遇到差分线不等长，导致点不亮，建议如下图；

四、GC2235layout设计规则：
1.每组差分线需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；
2.且要远离高频信号线（如MCLK，SDA,SCL），最好是能用地线保护起来，
3.且差分线对走线的背面也尽量是地线走线，并铺地铜作为参考层。

五、GC2035举例说明
模组厂工程走线比较随意，只管把线连在一起，这样导致测试会有干扰，打不开；
例如高频信号线PCLK、MCLK、HSYNC、D0、D1应严格避免同一层或不同层之间并排走线，对PCLK、HYSNC、MCLK尽可能用GND做屏蔽，以及在其走线的背部走GND线及铺地铜。对于FPC走线较长的模组，为避免走线太长带来的信号衰减及串扰高频信号线走线可以加宽到0.15mm以上，高频信号线和其他信号间的走线间距≧2倍线宽。

六、GC0329举例说明
I2C走线：I2C应尽可能做到平行、并排走线，并避开高频信号线，避免I2C读写受干扰。另，I2C信号线加上拉电阻，通常应该是手机主板上会加，不需要在模组FPC上加上拉电阻。

七、GC6113和GC6123每个平台接法不一样，模组厂工程经常不问平台直接走线，导致上手机打不开，举例互芯8系列接法如下；
1、芯片pin脚SDO0接到主板 camera接口的PCLK脚。
2、芯片pin脚SDO1接到主板 camera接口的D4脚。
3、芯片Pin脚SCK/PCLK接到主板 camera接口的D7脚。
具体设计接法请参考《GC6113+GC6103应用于互芯平台摄像头设计方案V2.0版本》